Химическое осаждение (PECVD) графена
Оборудование:
Технологические особенности:
- Реактор с двумя параллельными электродами либо реактор с источником индуктивно связанной плазмы;
- Температура процесса 1200 оС;
- Подложка - диэлектрическая или проводящая (Ni или Cu фольга) без или с катализатором;
- Прекурсор CH4+H2 или C2H2.
|  |  | 
| Фотография выращенного CVD методом графена с СЭМ (оранжевые стрелки указывают на неровности). | Спектры Рамана выращенного CVD методом графена. | 
|  |  | 
| Фотография выращенного CVD методом нанокристаллического графена с СЭМ. 
 | Спектры Рамана нанокристаллического графена, термически выращенного на SiO2, сапфире и кварце. | 

Вертикально ориентированный графен, выращенный с использованием плазменного разряда.
- Рабочее давление: < 200 мТорр;
- Катализатор/подложка: Si, TiN/SiO2/Si.

Фото вертикально ориентированного графена с просвечивающего электронного микроскопа (видны 4 слоя графена).
