Травление Au, Pt, Ni физическим распылением

Травление Au, Pt, Ni физическим распылением, описание процесса и оборудование

Лаборатория OIPT: травление золота на 0,5 мкм.

Производитель: Oxford Instruments Plasma Technology


0.5 µm Au sputter etch 1 µm Au sputter etch
Лаборатория OIPT: Травление золота (Au) 0.5 мкм. Лаборатория OIPT: Травление золота (Au) 1 мкм.
120 nm Pt/Ti sputter etch 1.4 µm Ni sputter etch
​Лаборатория OIPT: Травление платины (Pt) 0.12 мкм и 400 нм ЦТС структуры (цирконат-титанат свинца). Фоторезист не удален. ​Лаборатория OIPT: Травление никеля (Ni) 1.4 мкм. Фоторезист не удален.

Травление в системах спроектированных для RIE (реактивное ионное травление) и ICP RIE (реактивное травление с применением индуктивно-связанной плазмы) процессов:

  • Pt > 10 нм/мин (RIE в среде аргона);
  • Pt > 50 нм/мин (ICP в среде аргона);
  • Au > 40 нм/мин (RIE в среде аргона);
  • Au > 120 нм/мин (ICP в среде аргона);
  • Ni > 8 нм/мин (RIE в среде аргона);
  • Селективность к фоторезистивной маске 1:1 (RIE);
  • Равномерность RIE (загрузка в 12 пластин) < 7%;
  • Равномерность RIE или ICP(по одной пластине 4"/6") < 4/5%.

В некоторых случаях (редко) физическое травление в реакторе с параллельными электродами (спроектированных для процессов RIE) предпочтительнее чем травление ионным пучком ввиду выгоды в производительности/стоимости продукции.

ptcletch.gif
Зависимость скорости травления платины Pt и селективноcти к SiO2 от температуры нижнего электрода.